7月30日晚间鼎配配资，芯海科技(688595)发布筹划发行H股股票并在联交所上市相关事项的公告。
据披露，为深化国际化战略布局，进一步提高综合竞争力，提升国际品牌形象，同时更好利用国际资本市场，多元化融资渠道，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市（简称“本次发行H股并上市”）。
公告显示，截至目前，公司正与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，关于本次发行H股并上市的细节尚未确定。本次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
芯海科技是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业，提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案，助力智能终端、智能家居、计算机、ICT（信息通信）、汽车电子、工业、储能领域的应用创新。
财报显示，2024年公司实现营业收入7.02亿元，同比增长62.22%；同期实现归属于上市公司股东的净利润-1.73亿元。今年一季度，公司实现营业收入1.58亿元，同比增长4.66%；同期实现归属于上市公司股东的净利润-2403.76万元，亏损同比收窄。
据证券时报记者观察，今年以来，半导体产业链多家公司纷纷加快资本市场的布局，其中鼎配配资，赴港上市成为不少公司的选择。
例如，在芯海科技之前，7月22日，中微半导公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司致力于为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案，产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康等多个领域。
7月11日，澜起科技则正式向港交所递交招股书，拟在主板上市。公司专注于高性能芯片设计和开发，产品组合主要包括内存接口芯片和高性能运力芯片，广泛应用于云计算及AI基础设施等。
此外，包括韦尔股份、兆易创新、紫光股份等一批半导体产业链企业均披露了赴港上市的相关进展。
事实上，半导体产业链、特别是已在A股上市的公司正成为本轮赴港上市的主力军。探究这一现象的背后原因，半导体业内人士向记者总结了多方面原因：首先，离不开行业火热的基本面。据WSTS数据，在AI等需求带动下，2024年全球半导体市场规模达6268亿美元，同比增长19%。同时，业内预计今年半导体市场或保持11%增速，人工智能、机器人、智能汽车等场景有望成为增量市场机会。
另一方面，港股市场半导体资产相对稀缺，但汇聚着全球资本，后者不仅能为半导体资产带来估值空间，同时能提供长期稳定的资金支持。
其次，不论采用Fabless还是IDM模式，在港搭建海外融资平台并推行业务出海计划，亦为A股半导体企业赴港的重要因素。例如，作为Fabless芯片设计公司，韦尔股份认为，启动发行H股是根据公司总体发展战略及运营需要，旨在加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强公司的境外融资能力等。
杰华特采用虚拟IDM模式。据披露，公司H股募资计划用于：创新预研团队、丰富产品组合、完善海外销售网络布局、战略性投资与收购、补充营运资金及一般企业用途等。
最后，赴港上市热度提升，还有着政策层面的持续支撑。包括今年4月，中国证监会发布五项资本市场对港合作措施，其中第五项是支持内地行业龙头企业赴香港上市等。
在业内人士看来，随着中国资本市场双向开放进程的不断深化，以半导体为代表的A股上市公司赴港上市正成为加速发展的市场热潮，未来这一趋势有望延续鼎配配资，这既为两地资本市场的协同发展注入更多活力，也为A股上市公司的国际化发展开辟更广阔的空间。
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